Đánh giá Mainboard ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI Bền Bỉ Cho PC Gaming

Mainboard ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI là bo mạch chủ tầm trung của Asus, sử dụng chipset B560 mới nhất, hỗ trợ CPU i3, i5 và i7 socket LGA 1200 (Thế hệ Intel Core i 10 và 11).

• Intel^® LGA 1200 socket: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel^® Core™ thế hệ 11
• Giải pháp tăng cường năng lượng: 8+1 tụ cấp nguồn DrMOS, PCB sáu lớp, socket ProCool, cuộn cảm hợp kim và tụ điện bền bỉ giúp cung cấp điện ổn định
• Tản nhiệt toàn diện: Tản nhiệt VRM, tản nhiệt M.2 linh hoạt, tản nhiệt PCH, đầu cắm quạt đa năng và Fan Xpert 2+
• Cổng kết nối thế hệ tiếp theo: PCIe 4.0, Ethernet Realtek 2.5Gb, USB 3.2 Gen 2 phía sau, đầu cắm USB 3.2 Gen 1 Type-C^® phía trước và hỗ trợ Thunderbolt™ 4
• Thiết kế để đấu game online: Intel Wi-Fi 6, Ethernet Realtek 2,5 Gb, TUF LANGuard và công nghệ Turbo LAN
• Khử ồn thông minh AI hai chiều: Giảm tiếng ồn xung quanh từ micro và đầu ra âm thanh để giao tiếp hai chiều rõ và âm thanh trong trẻo, rõ ràng khi đang game hoặc hội họp video.
• ASUS OptiMem II: Gửi chính xác dấu vết để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu nhằm tăng cường độ ổn định bộ nhớ.

Bền. ổn định. tin cậy.

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS sử dụng tất cả sức mạnh của bộ vi xử lý Intel^® mới nhất và kết hợp với các tính năng của bo mạch chủ để sẵn sàng chiến game cùng độ bền đã được kiểm chứng. Được thiết kế với các thành phần linh kiện chuẩn quân đội, giải pháp năng lượng được nâng cấp và hệ thống làm mát toàn diện, bo mạch chủ này mang đến hiệu năng ổn định, vững chắc để chơi game trong nhiều giờ. Về mặt thẩm mỹ, TUF GAMING B560M-PLUS thể hiện biểu tượng TUF Gaming mới và kết hợp các yếu tố thiết kế hình học đơn giản để phản ánh độ tin cậy và độ ổn định đặc trưng cho dòng TUF Gaming.

Thiết kế PCB 6 lớp

PCB nhiều lớp dẫn nhiệt ra khỏi các thành phần linh kiện quan trọng, giúp làm mát tốt hơn khi kéo CPU chạy ở tốc độ tải cao.

Đầu nối ProCool