58052_mainboard_asus_tuf_gaming_b560m_plus_intel_b560_socket_1200_m_atx_4_khe_ram_ddr4_1

MAINBOARD ASUS TUF GAMING B560M-Plus Hàng Chính Hãng

Thông số sản phẩm

MAINBOARD ASUS TUF GAMING B560M-Plus
Chipset: Intel B560
Socket: LGA1200
Kích thước: M-ATX
Số khe RAM: 4

Bảo hành: 36 Tháng

2.899.000₫

Hết hàng

YÊN TÂM MUA SẮM TẠI KHÁNH HƯNG

■Bảo Hành 1 Đổi 1 LUÔN Trong 30 Ngày

■Bảo Hành Tận Nhà Đối Với Nội Thành Hà Nội MIỄN PHÍ Trong 7 Ngày Đầu Tiên
■Hỗ Trợ GỬI BẢO HÀNH HÃNG Sau Khi Quá Thời Gian Bảo Hành 1 đổi 1

TƯ VẤN - ĐẶT HÀNG

Kinh Doanh HN: 0966.093.625

Kinh Doanh HN: 0869.655.194

Kinh Doanh HN: 0975.813.058

Bảo Hành : 0989.724.998

CSKH: 0975.813.058

MIỄN PHÍ GIAO HÀNG

■ Giao hàng Grab siêu tốc trong 2h
■ Giao hàng toàn quốc
■ Nhận hàng và thanh toán tại nhà (ship COD)

Mô tả

Mục lục

1 Đánh giá Mainboard ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI Bền Bỉ Cho PC Gaming

Thông số kỹ thuật

Loại sản phẩm	Bo mạch chủ ASUS
Model	TUF GAMING B560-PLUS WIFI
CPU hỗ trợ	Intel® Socket LGA1200 cho Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 11 & Bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 10, Pentium® Gold và Celeron®
Chipset	Intel B560 Chipset
RAM hỗ trợ	DDR4 5000 (OC) / 4800 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4266 (OC) / 4000 (OC) / 3733 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2800/2666/22400/22133 MHz Không phải ECC, Bộ nhớ không đệm * Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi Hỗ trợ cấu hình bộ nhớ cao cấp Intel® (XMP) OptiMem II * Bộ xử lý Intel® Core ™ i7 / i9 thế hệ thứ 10 hỗ trợ 2933/2800/2666/2400/2133 nguyên bản, những bộ xử lý khác sẽ chạy ở tốc độ truyền tối đa là DDR4 2666MHz. * Bộ xử lý Intel® thế hệ thứ 11 hỗ trợ 3200/2933/2800/2666/2400/2133 nguyên bản. * Tham khảo www.asus.com để biết QVL bộ nhớ (Danh sách nhà cung cấp đủ điều kiện), và hỗ trợ tần số bộ nhớ tùy thuộc vào loại CPU.

Đánh giá Mainboard ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI Bền Bỉ Cho PC Gaming

Mainboard ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI là bo mạch chủ tầm trung của Asus, sử dụng chipset B560 mới nhất, hỗ trợ CPU i3, i5 và i7 socket LGA 1200 (Thế hệ Intel Core i 10 và 11).

Intel^® LGA 1200 socket: Sẵn sàng cho bộ vi xử lý Intel^® Core™ thế hệ 11
Giải pháp tăng cường năng lượng: 8+1 tụ cấp nguồn DrMOS, PCB sáu lớp, socket ProCool, cuộn cảm hợp kim và tụ điện bền bỉ giúp cung cấp điện ổn định
Tản nhiệt toàn diện: Tản nhiệt VRM, tản nhiệt M.2 linh hoạt, tản nhiệt PCH, đầu cắm quạt đa năng và Fan Xpert 2+
Cổng kết nối thế hệ tiếp theo: PCIe 4.0, Ethernet Realtek 2.5Gb, USB 3.2 Gen 2 phía sau, đầu cắm USB 3.2 Gen 1 Type-C^® phía trước và hỗ trợ Thunderbolt™ 4
Thiết kế để đấu game online: Intel Wi-Fi 6, Ethernet Realtek 2,5 Gb, TUF LANGuard và công nghệ Turbo LAN
Khử ồn thông minh AI hai chiều: Giảm tiếng ồn xung quanh từ micro và đầu ra âm thanh để giao tiếp hai chiều rõ và âm thanh trong trẻo, rõ ràng khi đang game hoặc hội họp video.
ASUS OptiMem II: Gửi chính xác dấu vết để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu nhằm tăng cường độ ổn định bộ nhớ.

Bền. ổn định. tin cậy.

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS sử dụng tất cả sức mạnh của bộ vi xử lý Intel^® mới nhất và kết hợp với các tính năng của bo mạch chủ để sẵn sàng chiến game cùng độ bền đã được kiểm chứng. Được thiết kế với các thành phần linh kiện chuẩn quân đội, giải pháp năng lượng được nâng cấp và hệ thống làm mát toàn diện, bo mạch chủ này mang đến hiệu năng ổn định, vững chắc để chơi game trong nhiều giờ. Về mặt thẩm mỹ, TUF GAMING B560M-PLUS thể hiện biểu tượng TUF Gaming mới và kết hợp các yếu tố thiết kế hình học đơn giản để phản ánh độ tin cậy và độ ổn định đặc trưng cho dòng TUF Gaming.

Thiết kế PCB 6 lớp

PCB nhiều lớp dẫn nhiệt ra khỏi các thành phần linh kiện quan trọng, giúp làm mát tốt hơn khi kéo CPU chạy ở tốc độ tải cao.

Đầu nối ProCool

Được tăng cường đầu cắm 8-pin EATX

・ Cực kỳ bền
・ Ngăn ngừa các điểm nóng và hỏng giắc nối

So với các đầu vào nguồn điện truyền thống, cổng cắm ProCool được sản xuất theo các thông số kỹ thuật chặt chẽ để đảm bảo tiếp xúc thẳng với đường dây điện PSU. Trở kháng thấp hơn giúp ngăn chặn tiếp xúc điểm bị nóng và lỗi đầu nối.

Digi+ VRM

Digi+ VRM (VRM) tích hợp trên bo mạch chủ là một trong những loại tốt nhất trong ngành, đảm bảo cấp nguồn điện mạnh và sạch cho CPU mọi lúc.

Mát hơn nhờ thiết kế

1. Tản nhiệt VRM lớn hơn

Một bộ tản nhiệt lớn, cao cấp với bề mặt rộng làm mát các khu vực VRM và cuộn cảm giúp cải thiện khả năng tản nhiệt.

Đệm tản nhiệt

Miếng tản nhiệt chất lượng cao giúp truyền nhiệt từ cuộn cảm và mảng pha đến bộ tản nhiệt.

2. Tản nhiệt M.2 đa năng

Dòng TUF GAMING B560M-PLUS có tản nhiệt M.2 linh hoạt để sử dụng trên nhiều khe cắm M.2 hơn và giữ cho SSD M.2 ở nhiệt độ hoạt động tối ưu để có hiệu năng và độ tin cậy nhất quán.

PCIe 4.0 M.2 (lên đến 64 Gbps)

Dòng bo mạch chủ TUF GAMING B560 có PCIe 4.0 M.2 để tăng hiệu năng đáng kinh ngạc.

* Tốc độ truyền thực tế sẽ thấp hơn tốc độ tối đa lý thuyết.
**M.2_1 hỗ trợ PCIe 4.0 và M.2_2 hỗ trợ PCIe 3.0

Hiệu năng ép xung DRAM

DDR4 OC 5000 MHz+

Các chỉnh sửa đối với định tuyến đường mạch trên bo mạch chủ cho phép các bộ xử lý Intel mới nhất truy cập không giới hạn vào băng thông bộ nhớ. Công nghệ ASUS OptiMem II cẩn thận bố trí các đường tín hiệu bộ nhớ trên các lớp PCB để giảm số đường mạch, tăng các vùng bảo vệ, làm giảm đáng kể giao tiếp chéo.

Tự tin lắp ráp dàn máy

TUF Gaming Alliance là nhãn hiệu hợp tác giữa ASUS và các nhà sản xuất linh kiện PC uy tín để đảm bảo sự tương thích với nhiều linh kiện như vỏ máy PC, nguồn điện, bộ làm mát CPU, bộ nhớ,… Với số lượng quan hệ đối tác và linh kiện được bổ sung thường xuyên, TUF Gaming Alliance sẽ không ngừng lớn mạnh hơn

MAINBOARD ASUS TUF GAMING B560M-Plus

Chi tiết xem tại : https://www.asus.com/vn/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS/

Xem thêm